防霉培養(yǎng)恒溫恒濕環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)設(shè)備

防霉培養(yǎng)恒溫恒濕環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)設(shè)備

在材料科學(xué)行業(yè)中，溫濕度霉菌試驗(yàn)箱主要用于研究各種材料的耐霉變性能。材料在各種環(huán)境條件下可能會(huì)受到不同程度的腐蝕和霉變，這會(huì)影響材料的性能和使用壽命。溫濕度霉菌試驗(yàn)箱可以模擬各種環(huán)境條件，對(duì)材料進(jìn)行耐霉變性能測(cè)試，為材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供科學(xué)依據(jù)，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

用途

溫濕度霉菌試驗(yàn)箱是一種用于模擬不同溫濕度環(huán)境下的霉菌生長(zhǎng)和繁殖的試驗(yàn)設(shè)備。它廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，特別是在食品、藥品、化妝品、電子產(chǎn)品和材料科學(xué)等行業(yè)。本文將詳細(xì)介紹溫濕度霉菌試驗(yàn)箱的用途和作用。

溫度范圍分別為：

1、A：0～150℃、B：-20～150℃、C：-40～150℃、D：-60～150℃、E：-70～150℃

2、濕度范圍:20~98%RH(溫度在25℃~80℃時(shí))

①溫度范圍：-20℃~150℃（T）；-40℃~150℃（F）；-70℃~150℃（S）

②濕度范圍：20~98%RH

【波動(dòng)均勻度】

①溫度波動(dòng)度：±0.5℃；濕度波動(dòng)度：±2.5%RH

②溫度均勻度：≤2.0℃；濕度均勻度：≤3.0%RH

【升降溫速率】

①升溫速率：平均約1.0℃——3.0℃/min

②降溫速率：平均約0.7℃——1.2℃/min

防霉培養(yǎng)恒溫恒濕環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)設(shè)備

控制系統(tǒng)：

（一）制冷系統(tǒng)：

1.制冷機(jī)采用全封閉法國(guó)泰康（或半封閉德國(guó)比澤爾）壓縮機(jī)。

2.冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。采用風(fēng)冷單機(jī)壓縮/風(fēng)冷復(fù)疊壓縮制冷方式

（二）風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)：

1.采用多翼式離心送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。

2.風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時(shí)間快。

3.采用可上、下、左、右調(diào)整導(dǎo)風(fēng)板，以保證溫、濕度均勻分布。

（三）加濕除濕系統(tǒng)：

1.加濕：全獨(dú)立系統(tǒng)，外置隔離式全不銹鋼淺表面蒸發(fā)式加濕器，通過加熱形成濕蒸氣加濕，通過探頭檢測(cè)濕度。

2.除濕：采用蒸發(fā)器盤管露點(diǎn)溫度層流接觸除濕方式。

3.供水：隱藏式水箱供水，小水泵自動(dòng)抽水到加濕桶，可回收余水.節(jié)水降耗。升溫、降溫、加濕、除濕系統(tǒng)*獨(dú)立可提高效率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，減低故障率。